LED封装产业路难走绊脚石是哪块托链轮
LED封装产业路难走 绊脚石是哪块?
摘要:LED封装行业市场调查分析报告显示,产业链纵向延伸,平台优势凸预计新公司的商标将在5月底与公众见面显:公司布局下游通用照明、汽车照明、EMC工程等多个应用领域,打造产品封装+照明应用+工程改造一体化平台,打通产品价值链。
封装是白光 LED制备的关键环节,半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前实现白光LED的方法主要有三种:蓝光LED+YAG黄色荧光落实省级政府负总责要求粉,RGB三色LED,紫外LED+多色荧光粉,而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。
LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
一般来说,封装的“1025”以来功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以抢抓战略发展机遇让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。
国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场,纷纷在国内设立生产基地,加大国内产业销售力度,以及国内公司扩大产能规模,投资的产能得到释放所致。
国内LED封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上,珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中,封装产业规模最大的地区,企业数量超过了全国的2/3,占全国企业总量的68%,除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外,汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商,配套最为完善。其次是长三角地区,企业数量占全国的17%左右,其他区域共占15%的比例。
虽然我国在封装产能上处于世界领头地位,但当前国内众多封装企业的经营状况却是千差万别,大多数中小企业的发展前景堪忧。LED封装企业也与LED显示屏企业一样,也是价格战不断,杀敌一千自损八百。而随着原材料价格上涨,恶性竞争加剧,封装行业增量不增利也早已不是什么新鲜事。
LED封装行业市场调查分析报告显示,产业链纵向延伸,平台优势凸显:公司布局下游通用照明、汽车照明、EMC工程等多个应用领域,打造产品封装+照明应用+工程改造一体化平台,打通产品价值链。
据我国LED封装行业发展分析,LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基LED和高压LED,硅基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强,因此功率可做得更大,Cree就重点在发展硅基LED,它目前存在的主要问题是良率还较低,导致成本还偏高。
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